作者简介

审查业务部的各报告课题组，及相关行业协会。每个课题组有20-30个人组成，分别进行数据收集、整理、分析、制图、审核、统稿。

内容简介

本书是高端通用芯片行业的专利分析报告。报告从该行业的专利（国内、国外）申请、授权、申请人的已有专利状态、其他先进国家的专利状况、同领域领先企业的专利壁垒等方面入手，充分结合相关数据，展开分析，并得出分析结果。本书是了解该行业技术发展现状并预测未来走向，帮助企业做好专利预警的必备工具书。

目录

目录 第1章前言/ 11研究背景/ 111技术概况/ 112产业现状/ 113行业需求/ 12研究对象和方法/ 121数据检索/ 122查全查准率评估/ 123相关事项约定/ 第2章新型高密度随机存取存储器/ 21新型高密度随机存取存储器技术概况/ 22MRAM专利分析/ 221MRAM技术概况/ 222全球专利申请状况/ 223中国专利申请状况/ 224关键技术分析/ 225重要申请人分析/ 226小结/ 23RRAM专利分析/ 231RRAM技术概况/ 232全球专利申请状况/ 233中国专利申请状况/ 234小结/ 24FRAM专利分析/ 241全球专利申请状况/ 242中国专利申请状况/ 243小结/ 25PRAM专利分析/ 251技术概况/ 252全球专利申请状况/ 253中国专利申请状况/ 254小结/ 26本章小结/ 目录产业专利分析报告（第40册）第3章16nm/14nm技术专利分析/ 31技术概况/ 311FinFET/ 312EUV光刻技术/ 3133D集成技术/ 3143D集成热管理技术/ 32FinFET/ 321全球专利申请态势分析/ 322中国专利申请态势分析/ 323FinFET技术路线/ 324英特尔与中芯国际的技术比较/ 325小结/ 33EUV光刻技术/ 331全球专利申请态势分析/ 332中国专利申请态势分析/ 333EUV技术路线/ 334小结/ 343D集成技术/ 341全球专利申请态势分析/ 342中国专利申请态势分布/ 3433D集成TSV技术分析/ 344小结/ 353D集成热管理技术/ 351热管理技术概况/ 352全球专利申请态势分析/ 353中国专利申请态势分析/ 354国际专利技术发展路线分析/ 355中国专利技术发展路线分析/ 356小结/ 36本章小结/ 第4章CPU指令系统专利分析/ 41CPU指令系统综述/ 411技术发展现状/ 412产业链位置/ 413小结/ 42全球专利申请态势分析/ 421总体申请趋势分析/ 422区域分布分析/ 423原创分布分析/ 424申请流向分析/ 425主要申请人分析/ 43中国专利申请态势分析/ 431总体申请态势分析/ 432技术构成分析/ 433国别分析/ 434主要申请人分析/ 435区域分布分析/ 44英特尔/ 441申请态势分析/ 442重点技术主题分析/ 443法律状态分析/ 444发明人分析/ 445技术发展路线分析/ 446专利申请热点分析/ 447重点专利分析/ 45ARM/ 451申请态势分析/ 452重点技术主题分析/ 453地域分布分析/ 454技术发展路线分析/ 455专利申请热点分析/ 456重点专利分析/ 46小结/ 第5章结论和建议/ 51新型高密度存储器领域/ 511MRAM/ 512RRAM/ 513FRAM/ 514PRAM/ 5216nm/14nm技术领域/ 521FinFET/ 522EUV光刻技术/ 5233D集成技术/ 5243D集成热管理技术/ 53CPU指令系统领域/ 531专利申请态势/ 532CPU指令系统未来的发展/

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